先介绍刚性覆铜板，其种类多，按照分类和特点如下介绍：

是一种以纤维纸为增强材料，浸以树脂(通常为酚醛树脂)与铜结压制成的基材，纸基板通常为单面覆铜板，如FR-1、FR-2、FR-3。它们具有较好的电气性能,成本低,但纸基吸湿性较大,通常适用于一般低值消费电子产品，不适合用于高速或高可靠性要求的PCB。

玻璃纤维布基板

简称玻纤板，以玻璃纤维布漫以树脂(通常为环树脂或其他高性能树脂)与铜压制成的基材，如FR-4、FR-S等。它们具有良好的电气性能，较高的耐温性，适用于大多数可靠性要求较高的电子产品和高速电路产品。

它是一种采用两种或两种以上增强材料的基板。它在表面层和芯层中使用不同的增强材料。常见的例子是芯层采用环氧纤维纸，表层采用玻璃布与铜箔压制而成的基板，如CEM-1和CEM-3。复合基板相较于纸基板具有改善的性能，而成本又较玻璃纤维布基板低，适用于民用电子和一般电子产品。

高频基材:它是一种经专门优化的基材，是由专有的玻璃纤维布增强、PTFE树脂、陶瓷粉/碳氢化合物复合材料等与铜箔压制而成的基材，兼具PTFE/玻璃纤维布的电气性能和环氧树脂/玻璃纤维的工艺性。常见的高频基材包括聚四氟乙烯(PTFE)、氰酸酯覆铜板(CE)、聚苯醚(PPE)、聚酰亚胺(PI)等。这些基材具有较低的介电常数和损耗因子，以及良好的尺寸稳定性和热稳定性。它们在无线通信、雷达、微波通信和高速数字通信等高频领域中被广泛应用。

覆铜板按照某一突出性能差异分类，有助于从基材名称选择某种特性突出的基材。

覆铜板的铜箔厚度是影响电气性能的重要因素，主要规格包括0.25oz(9μm)、0.5oz(18μm)、0.75oz(25μm)、1oz(35μm)、2oz(70μm)、3oz(105μm)等。

在 PCB 行业中，铜箔厚度通常用“盎司(oz)”作为单位。1oz的铜箔约等于 28.35g铜均匀铺在1平方英尺的面积上，其厚度约为35μm(1.37mil)。换算关系为:1oz<28.35g;1mil=0.001in=25.4μm。