多层PCB的压合公差控制是决定PCB质量的关键因素之一。

深圳制造商在多层PCB生产方面占据重要地位，产品广泛应用于通信、计算机、汽车电子等多个领域。随着电子产品向小型化、高性能化发展，对多层PCB的需求不断增加，同时也对压合公差控制提出了更高的要求。在这样的背景下，深圳PCB制造商面临着机遇与挑战并存的局面。

工艺复杂性：多层PCB压合涉及多个工艺步骤，如内层线路制作、层叠排版、压合等，每个步骤的微小偏差在后续工艺中可能被放大，从而影响整体的压合公差。

工艺创新与改进：通过研发新的压合工艺，如采用分步压合、柔性压合等技术，减少因一次性压合造成的应力集中和变形。优化层叠排版设计，合理分布各层线路，降低因线路布局不合理导致的压合问题。