HDI（High-Density Interconnect）即高密度互连技术，其盲埋孔线路板通过特殊的制作工艺，实现了微孔与盲埋孔的设计。盲孔是指将 PCB 表层与内层连接，但不贯穿整个线路板的导孔；埋孔则是连接内层之间的导孔，在 PCB 表面不可见。这种独特的结构，使得线路板能够在有限的空间内实现更多的电气连接，大大提高了布线密度。

在汽车电子系统中，诸如自动驾驶传感器数据传输、高速车载网络通信等场景，对信号传输速度要求极高。HDI盲埋孔线路板由于缩短了信号传输路径，能够显著提升信号传输速度。以毫米波雷达信号传输为例，其工作频率高、数据量大，传统线路板的较长传输路径容易导致信号延迟，而 HDI盲埋孔线路板通过优化布线，让毫米波雷达的信号能够快速准确地传输到处理单元，使得车辆能够及时对周围环境变化做出反应，提升自动驾驶的安全性和可靠性。

汽车内部的电子环境十分复杂，各种电子设备产生的电磁干扰相互交织。HDI盲埋孔线路板的多层结构以及盲埋孔设计，能够有效减少信号之间的串扰。其内层的接地层和电源层可以像屏障一样，屏蔽不同信号层之间的电磁干扰。在车载音响系统中，音频信号容易受到其他电子设备的干扰而产生杂音，HDI盲埋孔线路板能够将音频信号线路与其他高频信号线路有效隔离，降低干扰，为驾乘人员带来纯净的听觉体验。