智能驾驶技术涉及多个核心系统，这些系统依赖于高性能、高可靠性的汽车电子PCB来实现其功能。主要应用包括：

传感器是智能驾驶的“眼睛”，负责收集周围环境数据。激光雷达、毫米波雷达、摄像头和超声波传感器等都依赖于高密度、多层PCB来实现。这些PCB支持高速信号处理，能够快速将传感器采集到的数据传输给车载计算平台。此外，由于智能驾驶需要实时响应，PCB设计必须保证信号的完整性和抗干扰能力。

智能驾驶车载计算平台是所有数据处理的核心，它负责对收集到的信息进行解析和决策。控制单元通常由复杂的多层PCB构成，集成了处理器、存储器和通信模块等。通过这些PCB，可以实现复杂的算法计算，如路径规划、对象识别和实时决策等。

ADAS是智能驾驶的关键组成部分，能够提供如自适应巡航控制、车道保持、碰撞预警等功能。汽车电子PCB在这些系统中负责处理高频信号和传输数据，与传感器系统实时通信，确保系统的准确性和可靠性。

智能驾驶车辆需要与其他车辆（V2V）和基础设施（V2I）进行通信，以获取实时路况、导航信息等。高频无线通信模块和车载网络（例如CAN、LIN、Ethernet）中的PCB设计至关重要。高质量的PCB可以确保无线信号的稳定传输，增强网络的可靠性。

在电动车和混合动力车中，智能驾驶对动力系统的管理尤为重要。多层PCB在电池管理系统（BMS）中的作用主要是监控电池状态、温度和充电效率。这提高了车辆的续航能力和安全性。

考虑到汽车在各种复杂环境下运行，PCB需要具备较高的耐温、耐湿度和抗振动性能，确保长时间稳定工作。

随着智能功能的增多，多层PCB的设计需要在有限的空间内集成更多功能，以满足现代汽车电子技术的需求。

汽车环境中有多种电磁干扰源，设计优良的PCB能够有效屏蔽这些干扰，保证系统的正常运行。

智能驾驶系统在运行时会产生热量，优化PCB的散热设计是确保电子组件正常工作的关键。