在航空航天、汽车等诸多工业领域，PCB 常处恶劣环境，面临温度、湿度、振动等挑战。PCB厂家需多措施保障其性能与可靠性，这对产品质量、寿命及电子系统安全稳定意义重大。

高温使 PCB 材料软化变形，低温致脆裂。厂家选耐温基板，如聚酰亚胺基板耐高温，玻璃化转变温度超 300℃。极寒环境用耐寒材料并特殊处理增强韧性。

高湿或化学腐蚀环境易使 PCB 受潮短路、金属层腐蚀。采用防潮耐腐蚀材料，如化学镀镍金等表面处理工艺，或有机硅涂层，阻挡水分与化学物质侵蚀。

振动冲击下，PCB 需足够机械强度。选玻纤增强型环氧树脂基板等高强度材料，设计制造时合理布局、加固，如增加加强筋、金属边框，增强稳定性。

热设计对高温环境下 PCB 性能关键。规划散热路径，设散热孔、片或金属芯 PCB。功率元件周围增散热铜箔与接地层相连，用热仿真软件优化，防局部过热，保温度均匀稳定电气性能。

抗振从多方面着手。布局时重元件靠安装点，用加固封装，优化外形尺寸与形状，避悬臂与尖角结构，PCB 与外壳间用弹性减震材料，缓冲振动冲击能量。

恶劣电磁环境易干扰 PCB 信号传输。布局将模拟与数字电路分开，屏蔽敏感与干扰元件，合理规划地层与电源层，多层板保地层完整，减少电磁辐射与反射，稳信号质量。

高精度加工重要。钻孔用先进技术控孔径、位置与垂直度，蚀刻精控浓度、温度与时间，保线路质量，降恶劣环境故障风险。

层压影响多层 PCB 性能。严控温度、压力与时间，用真空辅助排空气与挥发物，提层间结合力，X 射线检测剔除问题产品，稳机械与电气性能。

表面处理关乎耐湿耐腐蚀。以化学镀镍金为例，严控镀液成分、温度等参数，保镀层质量，控工艺环境，防杂质污染，保可焊性与电气连接可靠性。

厂家进行严格环境模拟测试。温度循环、湿度、振动、冲击、盐雾测试等，模拟实际恶劣环境，全面评估性能可靠性，仅合格产品入市。