几种识别PCB板有铅和无铅工艺的方法

发布时间：2025-09-17 点击数：1

有铅和无铅的概念

在PCB制造过程中，焊接是将电子部件固定到电路板上的关键步骤。传统的焊接方法中，焊料里往往含有铅。现在，人们更追求环境和健康，因此出现了无铅焊料，无铅焊料虽然不是完全不含有铅，是指仅含有5%的铅含量甚至更低，对人体没有伤害。

1.外观分辨

颜色与亮度：对比有铅和无铅的焊点，有铅的焊点通常更加光亮，表面平滑；而无铅的焊点颜色较深，外观可能较为粗糙。

2.熔点差异

有铅和无铅焊料的熔点不同。传统的Sn63/Pb37焊料的熔点为183°C。而无铅焊料，如SAC305（锡、银、铜合金）的熔点约为217-220°C。因此，通过观察焊料在哪个温度下开始熔化，可以帮助我们判断其是否含铅。

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3.机械性质

无铅焊点与传统的含铅焊点在机械性质上存在差异。无铅焊料往往比含铅焊料更脆，这可能导致无铅焊点在某些应力测试下更容易断裂。在产品的可靠性测试阶段，如冷热冲击测试、震动测试等，两者的表现可能存在显著差异。

4.价格差异

通常，无铅焊料和相关的生产工艺成本较高，这可能会导致无铅PCB的价格略高于传统的含铅PCB。但这并不是一个十分准确的判断方法，因为价格还受到其他众多因素的影响，如制造商的定价策略、订单数量、交货时间等。

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