HDI 板以其优越的性能和高密度布线能力，成为众多高端电子产品的核心组件。其中，8层HDI 板由于其适中的层数和广泛的适用性。

玻纤布为8层HDI板提供机械支撑，环氧树脂则用于粘结各层材料并提供绝缘性能。玻纤布的生产依赖于玻璃纤维的供应，而玻璃纤维的生产又受到原材料价格、能源成本等影响。

8层HDI板通常需要高精度的微孔以及盲孔、埋孔加工工艺。这些工艺对设备精度和操作人员技术水平要求极高。例如，采用激光钻孔技术加工微孔时，需要先进的激光钻孔设备，并且在加工过程中要精确控制激光能量、钻孔速度等参数，以确保孔壁光滑、无毛刺，孔径精度符合要求。加工难度大、良品率相对较低，使得每一块符合标准的8层HDI板都包含了较高的技术成本，从而提升了产品价格。而且，随着电子产品对小型化、高性能要求的不断提高，对微孔、盲埋孔的精度和密度要求也愈发严格，这进一步增加了制造工艺的复杂度和成本。

在8层HDI板制造过程中，线路蚀刻将铜箔精准蚀刻成极细的线路，线宽线距精度常常要求达到3mil甚至更细。这需要使用高分辨率的光刻技术和精确控制的蚀刻工艺，以保证线路边缘整齐、无残铜，避免出现短路、断路等问题。层压工艺则要将8层线路板的各层紧密结合在一起，确保层间定位准确，无气泡、分层等缺陷。在高温高压的层压过程中，对温度、压力、时间的控制精度要求极高，任何细微偏差都可能影响线路板的性能。这种高精度的制造工艺要求，使得8层HDI板的生产设备投资巨大，维护成本高昂，同时也需要经验丰富的工程师进行操作和监控，这些因素都导致了产品价格中的技术溢价较高。

在消费电子领域，智能手机、平板电脑等产品不断追求更轻薄的外观设计和更强大的功能集成，这使得对8层HDI板的需求持续增长。例如，高端智能手机的主板为了容纳更多高性能芯片、摄像头模组、通信模块等，需要8层HDI板提供高密度的布线和良好的电气性能。在通信领域，5G基站建设的加速推进，对支持高频高速信号传输的8层HDI板需求大增。5G基站设备中的射频模块、基带处理单元等都离不开8层HDI板的支撑。