材料选择是折叠 FPC 的基础。聚酰亚胺（PI）材料因具备良好的柔韧性、耐高温性及化学稳定性，成为制造折叠 FPC 的理想基材。其不仅能承受反复折叠，还能在不同环境温度下保持性能稳定。为进一步提升 FPC 的性能，新型材料也在不断研发中，如具有更低介电常数的材料，可有效减少信号传输损耗，满足高速信号传输需求。

制作工艺对折叠 FPC 的质量与性能起着决定性作用。在图形转移环节，光刻技术的精度直接影响线路的精细程度。先进的光刻设备与工艺，能够实现微米级甚至纳米级的线路制作，极大提高了 FPC 的布线密度。蚀刻工艺则需精准控制，以确保线路边缘整齐、无残留，避免短路等问题。在压合工艺上，针对折叠 FPC，需采用特殊的压合参数与设备。