原材料是制作PCB电路板的基石。其中，覆铜板可是关键角色。覆铜板由铜箔、树脂和增强材料组成，它的质量直接影响着电路板的性能。据行业数据显示，覆铜板的成本通常能占到PCB电路板总成本的30% - 40%。像一些高端的高频覆铜板，由于其对材料性能要求极高，价格更是贵得离谱。比如说，普通的FR - 4覆铜板每平方米可能只要几十元，而高频覆铜板每平方米的价格能达到几百元甚至上千元。

制造工艺可是决定PCB电路板质量和性能的核心环节。其中，多层板的制作工艺尤为复杂。多层板需要将多个单层板通过压合等工艺叠加在一起，层数越多，工艺难度就越大，成本也就越高。一般来说，四层板的制造成本要比双层板高出50% - 100%。而且，在制造过程中，像钻孔、电镀、蚀刻等工艺都需要高精度的设备和专业的技术人员。以钻孔为例，要在微小的电路板上钻出精确的孔，对设备的精度和稳定性要求极高。一台高精度的钻孔机价格可能高达几十万元甚至上百万元，这无疑增加了制造成本。另外，电镀过程中使用的化学药水也是一笔不小的开支。

为了确保PCB电路板的质量和性能，检测与测试环节必不可少。电路板在生产过程中可能会出现各种缺陷，如短路、断路等。通过严格的检测和测试，可以及时发现这些问题并进行修复。常见的检测方法有飞针测试、自动光学检测（AOI）等。飞针测试设备价格昂贵，而且测试速度相对较慢，每块电路板的测试成本可能在几元到几十元不等。自动光学检测虽然速度快，但设备的采购和维护成本也不低。据统计，检测与测试成本大约占总成本的10% - 20%。这就好比给汽车做全面体检，虽然费用不低，但能保证汽车的安全行驶。