HDI，即 High Density Interconnector 的缩写，意为高密度互连板。

HDI 板显著的特点就是 “高密度”。相比传统线路板，HDI 板能够在有限空间内实现更密集的线路布局与连接。其微小的过孔和精细的线路，极大提升了单位面积内的布线能力，这使得电子产品在追求轻薄短小的同时，还能保证强大的功能。例如，在智能手机中，HDI 板能让主板尺寸大幅缩小，却依旧容纳众多芯片与电子元件，为实现全面屏、多摄像头等设计创造了可能。

制作 HDI 板是一项复杂且精密的工程。首先，需通过激光钻孔技术在绝缘基板上钻出极小的微孔，随后进行电镀工艺，在微孔壁上沉积金属，形成导电通路，确保信号在不同层间高效传输。接着是线路图形的制作，运用光刻、蚀刻等技术，将设计好的精细线路图案精准转移到基板上，每一步都容不得半点偏差，稍有失误就可能导致整块板子报废。

HDI 板的应用极为广泛。除了消费电子领域，在汽车电子方面，它助力汽车实现智能化。汽车的自动驾驶系统、车载娱乐系统等，都依赖 HDI 板处理海量数据，保障信号快速准确传输，提升驾驶安全性与舒适性。在航空航天领域，严苛的空间与性能要求使 HDI 板成为不二之选。