HDI 板，即高密度互连电路板，它的设计致力于在有限空间内实现更多的电子元件连接。通过采用微小的过孔和精细的线路布局，HDI 板大大提升了布线密度，这种特性使得它在对空间要求严苛、功能集成度高的电子产品中备受青睐，比如智能手机、平板电脑等。这些设备需要在小巧的机身内集成大量功能，HDI 板的高密度互连能力，为实现各种复杂功能提供了有力支撑。

而 FPC 板，也就是柔性印刷电路板，它的优势在于具备出色的柔韧性和可弯折性。这种柔性特质使 FPC 板适用于对空间利用和布线灵活性要求极高的场景中。例如在可穿戴设备里，FPC 板能依据人体曲线或设备的特殊造型进行弯曲，贴合各种不规则形状，实现紧凑且高效的电路连接。在折叠屏手机中，FPC 板更是发挥着关键作用，保障屏幕在反复折叠过程中，电路连接依然稳定可靠。

从制造工艺来看，HDI 板侧重于精细线路和微小过孔的加工，需要高精度的设备与工艺，以确保复杂的电路布局精准无误。FPC 板则更注重柔性材料的处理和加工，要保证柔性基材在多次弯折后，线路的电气性能不受影响。