沉金工艺，即Electrolytic Gold（Electrolytic Gold Deposition），指将电解产生的均匀金属沉积在制板表面，并通过有机保护剂，使涂覆完整，表面光滑的过程。

沉金工艺是一种保护性镀金工艺，具有良好的焊接可靠性、耐腐蚀性和电性能。沉金层的颜色为金黄色，外观较华丽，常用于高要求的通讯器材、计算机主板等场合。

沉金厚度过厚，会导致金属疏松，引起焊点强度不够或者发黑等问题。沉金层过薄则无法满足一些高要求的应用场合。

4. 确保沉金层均匀和完整是保证沉金层性能的重要因素。

沉金工艺是一种常用的PCB表面处理技术，沉金层厚度在0.03~0.125um之间。选择适合的沉金厚度应该根据实际需求进行考虑。在进行沉金工艺时，需要注意保证沉金层均匀和完整。