如何制作刚柔结合的印刷电路板？

发布时间：2025-08-15 点击数：996

刚柔结合印刷电路板（Rigid-Flex PCB）的制作融合了刚性板和柔性板的工艺，需通过特殊材料叠加与精密加工实现三维互连。以下是核心制作流程：

‌一、材料准备与基板加工‌

‌基材选择‌

‌刚性区‌：采用玻璃纤维树脂基材（如FR-4）作为支撑层，两面覆铜。

‌柔性区‌：使用聚酰亚胺（PI）薄膜（厚度0.025–0.1mm）覆铜，具备耐高温弯曲特性。

‌粘合层‌：在刚柔过渡区添加丙烯酸胶或环氧树脂胶膜，实现层间结合。

二、‌图形转移与蚀刻‌

在覆铜基板上贴感光干膜，通过光刻掩模（光眼膜）曝光，紫外光固化需保留的电路区域。

碱性溶液蚀刻暴露的铜层，溶解多余铜箔形成精密线路，再清除干膜露出铜迹线。

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