十层软硬 PCB 板：复杂结构解决方案，支持多段结构与盲埋孔设计

发布时间：2025-08-09 点击数：698

在电子设备向小型化、多功能化发展的趋势下，复杂结构设计对 PCB 的灵活性与集成度提出了更高要求。

核心参数

层数：10 层软硬结合结构，硬板区域与软板区域协同工作，满足复杂产品的空间布局需求。

线宽线距：2mil/2mil，软板区域最小可做到 1.5mil/1.5mil，保障密集布线时信号高效传输。

板厚：硬板部分 1.2-2.4mm，软板部分 0.1-0.3mm，整体厚度公差 ±0.08mm，适配多段结构的折叠与安装。

盲埋孔：支持 0.2-0.5mm 盲孔、0.3-0.8mm 埋孔设计，孔位精度 ±0.02mm，提升电路层间互联密度。

表面处理：提供沉金、镀镍金、OSP 等，沉金厚度 5-10μm，确保软板弯折区域的焊接可靠性与耐腐蚀性。

HDI Flex and Rigid Circuit Board

工艺亮点

采用分段式软硬结合工艺，通过特殊粘结材料实现硬板与软板的牢固连接，弯折次数可达 10 万次以上，满足多段结构的动态使用需求。

盲埋孔加工采用激光与机械钻孔复合技术，孔壁粗糙度≤1.5μm，确保层间信号传输稳定，减少信号损耗。

软板区域选用耐弯折聚酰亚胺基材，搭配高延展性压延铜箔，提升柔性部分的抗疲劳性能，适应复杂工况下的反复形变。

应用领域

消费电子：智能手表、折叠屏手机、VR 设备等，适配产品的柔性折叠与紧凑结构。

医疗设备：便携式监护仪、可穿戴健康设备等，满足设备小型化与人体贴合设计需求。

工业仪器：手持检测设备、柔性机械臂控制模块等，适应复杂工况下的动态连接。

汽车电子：车载柔性显示屏、智能座舱控制单元等，应对车内狭小空间的安装挑战。

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