PCB（印刷电路板）与FR4（玻璃纤维环氧树脂板）的主要区别在于材料类型、性能特点和应用场景：

‌FR4‌：以玻璃纤维强化环氧树脂为基材，散热性较差，需额外加绝缘层。

‌FR4‌：导热系数仅几W，需通过绝缘层传递热量，整体散热能力弱。

‌FR4‌：打样成本约数百元，可24小时出货。

‌FR4‌：常规电子设备、消费类电子产品等对性能要求较低的场景。

FR-4板：散热性能相对较差。FR-4板的基板材料是环氧树脂和玻璃纤维布，其导热性能不如铝，因此散热效果不如铝基板。

FR-4板：虽然FR-4板也具有一定的耐热性，但相比铝基板，其在高温下的稳定性较差。

FR-4板：机械强度和韧性相对较低，对于大型印制板和重型元件的支撑能力有限。

FR-4板：不具备电磁屏蔽性能，无法有效防止电磁波的辐射和干扰。

FR-4板：热胀大系数较大，特别是板厚度的热胀大，易导致金属化孔和线的质量受到影响，如铜线变化和金属孔决裂等，从而影响产品的可靠性。

FR-4板：由于其成本较低、加工方便和一定的耐热性，FR-4板通常用于一般电路设计和一般电子产品中。