在PCB设计中，埋孔主要用于优化高密度布线场景，其核心作用体现在以下三方面：

埋孔完全位于内层之间，不占用表层空间，使线路设计无需依赖表层过渡，从而释放表层空间用于其他元件布局或走线。例如，8层HDI板采用埋孔后，内层布线通道可增加50%（从80条/cm增至120条/cm），显著提升线路容纳能力。

埋孔缩短信号传输路径，减少外层走线长度。在高速信号场景（如10Gbps以上），埋孔可将信号路径缩短40%，降低延迟（从1.2ns降至0.7ns），同时减少信号反射和串扰问题。这对5G基站等对时延敏感的应用尤为重要。

在智能手机、智能手表等超薄设备中，埋孔技术使主板厚度可缩减至0.6mm，同时保持内层电路的电气连通性。例如某智能手表HDI板通过埋孔技术实现线路密度提升3倍，为设备轻薄化提供关键支撑。

对于埋孔的设计，则更加复杂一些。因为埋孔完全隐藏在板材内部，所以它的设计和制作都需要更高的精度。在设计埋孔时，我们需要考虑到孔的大小、形状、位置以及与其他元件的关系等因素。同时，我们还需要考虑如何确保埋孔的质量，避免出现空洞、裂纹等问题。

在制作过程中，我们采用激光钻孔或者机械钻孔的方式来制作盲孔和埋孔。其中，激光钻孔具有精度高、速度快的优点，但成本较高；而机械钻孔则成本较低，但精度相对较低。因此，我们需要根据实际需求来选择合适的制作方式。

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