软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种融合刚性电路板（PCB）与柔性电路板（FPC）特性的混合型电路板，兼具两者的优势。以下是其核心特点和应用领域的综合解析：

‌层叠结构‌：软硬结合板由刚性部分（如FR4材料）和柔性部分（如聚酰亚胺PI）通过半固化片压合而成，刚性区提供支撑，柔性区实现弯曲布线‌。

制造流程‌：需分别生产FPC和PCB，再通过压合工艺结合，涉及光刻、蚀刻、钻孔等步骤，确保电气连接和机械稳定性‌。

环境可靠性‌：耐高低温、抗震动、抗辐射，适用于航空航天、汽车电子等严苛环境‌。

‌智能家居‌：传感器柔性布局与核心处理模块刚性支撑结合‌。

随着5G、物联网技术发展，软硬结合板在微型化、高集成度方面潜力显著，尤其在可穿戴设备和工业自动化领域需求增长‌。

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