PCB电路板多层合板，即通过叠加和精确对齐多个导电层及绝缘层构成的复杂电路板。这种结构使得电路设计更加紧凑，能在有限的空间内实现更多的电子功能，满足高性能设备的需求。

多层PCB的制造涉及精细的工艺步骤，包括材料选择、层压、钻孔、电镀、图形转移等。每一步骤都需要严格控制质量，确保最终产品的稳定性和可靠性。

多层合板技术面临的主要挑战包括层间对准精度、内部层连接的可靠性以及热处理过程中的材料稳定性。

从消费电子产品到高端工业设备，PCB电路板多层合板技术的应用范围广泛。特别是在航空航天、医疗设备和军事设备等领域，多层PCB由于其卓越的性能和可靠性，成为不可或缺的组成部分。

医疗电路板

工控电路板

军工航天电路板