在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是核心组件之一，特别是多层电路板因其复杂的设计结构而显得尤为重要。对于追求高性能和高可靠性的电子产品来说，多层电路板不仅能够提供必要的电气连接，还能优化空间利用，增强信号完整性。

PCB多层电路板价格受多种因素影响，包括层数、材料类型、制造工艺、订单数量以及额外的技术要求等。例如，一个具有更多层的PCB会比标准双层板昂贵，因为它需要更复杂的制造过程和更高级的原材料。

此外，采用特殊材料如罗杰斯（Rogers）或铁氟龙（Teflon）基材的多层电路板，其价格也会高于标准FR4材料制成的产品。这些高级材料通常提供更好的电气性能和热稳定性，因此在军事和航空航天等高端应用中非常受欢迎，相应地，这也反映在PCB多层电路板价格上。

从制造工艺角度来看，采用HDI（高密度互连）技术的多层电路板，因为其微孔技术和精细线路布局，使得制造难度加大，进而推高了PCB多层电路板价格。

订单数量也是影响PCB多层电路板价格的关键因素之一。大规模生产可以降低单件成本，这是由于固定成本分摊到更多的单位上。因此，大批量订单往往能享受到更优惠的价格。