首先，我们来了解一下多层HDI板的制作工艺。多层HDI板的制作过程包括以下几个关键步骤：选择合适的基材、光刻、蚀刻、金属化和测试。在选择基材时，需要考虑其电性能、热性能和机械性能等因素。基材通常由铜箔、玻璃纤维布或陶瓷等材料制成。

蚀刻步骤是在光刻胶上进行化学腐蚀，以去除不需要的部分并留下所需的图形。蚀刻过程通常涉及使用酸性或碱性溶液，这些溶液会与光刻胶中的成分发生反应，从而实现精确的图形复制。

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