随着电子产品向轻薄短小、高性能及多功能化方向发展，作为电子产品元器件支撑体的印制线路板（PCB）也需要向布线高密度化、轻薄化方向发展。高密度布线、高接点数的高密度互连（HDI）技术和可实现立体三维组装的刚柔结合技术，是目前业内实现高密度布线、轻薄化的两项重要技术。随着这类订单市场需求的增多，众阳电路将HDI技术导入刚柔结合板正是顺应此发展潮流，经过多年的研发和发展，目前众阳电路已积累丰富的HDI刚柔板加工经验，产品受到广大客户的一致好评。

1、2018年，开始研发，并生产出一阶HDI刚柔板样品

2、2020年，研发出二阶HDI刚柔板样品

3、2021年，研发并生产各种不同结构的二阶HDI刚柔板

4、2023年，研发出三阶HDI刚柔板样品

目前，可承接制作各种结构的一阶、二阶HDI刚柔板样板和批量板，三阶HDI刚柔板样品和小批量。

1、叠层上，同时存在刚性和柔性层，采用No-flow PP压合

2、微导通孔（包括由激光钻或者机械钻形成的盲孔、埋孔）的孔径：Φ≤0.15mm，孔环≤0.35mm；盲孔穿过FR-4材料层，或PI材料层

3、一般线宽/间距≤4mil，焊盘密度＞130点/in2 

HDI刚柔板一般布线较密，焊盘较小，并需激光打孔和电镀填孔或树脂塞孔，工艺较复杂，难度大，成本也相对比较高。因此，产品

空间较小，需要立体安装，才会设计成HDI刚柔板。其应该领域有手机、PDA、蓝牙耳机、专业数码相机、数码摄像机、车载导航仪、掌上阅读器、手持式播放器、便携式医疗器材等等。

1、Polyimide laminate：内层柔性PI芯板。

2、FR-4 laminate：外层刚性FR-4芯板。

3、No-Flow PP：不流动（低流动）半固化片。

4、Build-up Layer：积层，叠积于芯层表面的高密互连层，通常采用微孔技术。

5、Microvia：微孔，用机械或者激光形成的孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。

6、Target Pad：微孔底部对应Pad。

7、Capture Pad：微孔顶部对应Pad。

8、Buried via：机械埋孔，没有延伸到PCB表面的导通孔。

9、POFV (Plating Over Filled Via)：对过孔先树脂塞孔再镀铜覆盖树脂层 。

10、Dimple：填孔凹陷。

11、Cap plating：树脂塞孔电镀铜。