多层板PCB是一种具有多个内部层级的印刷电路板，它通过在基板上制作导电图形来实现各种电子元器件的连接。与单层板相比，多层板PCB具有以下优势：

1. 更高的集成度：多层板PCB可以将多个功能模块集成在一个电路板上，从而减少了所需的外部连接器数量和复杂性。这使得整个系统更加紧凑，降低了生产成本和尺寸。

2. 更小的尺寸：由于多层板PCB可以实现更高程度的集成，因此可以在相同的物理空间内容纳更多的电子元器件。这有助于减小整个系统的尺寸，使其更适合于空间受限的应用场景。

3. 更低的电磁干扰：多层板PCB可以通过使用不同的材料和层级来降低电磁干扰。例如，可以使用高频特性更好的材料来隔离高频噪声，或者在关键区域使用金属层来提供屏蔽。这些技术有助于提高系统的稳定性和可靠性。

4. 更高的可靠性：由于多层板PCB的结构更加坚固和稳定，因此在恶劣环境下(如高温、高湿或震动)表现得更好。此外，多层板PCB还可以采用热补偿技术来提高温度稳定性，进一步提高系统的可靠性。

5. 更容易维护和升级：多层板PCB的设计允许更容易地更换或升级单个功能模块，而不会影响整个系统的稳定性。这对于需要频繁更新和升级的应用场景非常有用。