高多层HDIPCB线路板是一种高密度互连线路板，它通过多层铜箔和绝缘材料的叠压和钻孔，实现不同层之间的电气连接。高多层HDIPCB线路板可以实现更复杂的电路设计，提高电子产品的性能和功能，同时减少线路板的尺寸和重量，节省空间和成本。

1、层压不良：层压不良是指线路板在叠压过程中出现气泡、褶皱、分层等缺陷，影响线路板的外观和性能。层压不良的原因可能有以下几种：板材质量不合格、叠压参数不合理、叠压设备不稳定等。层压不良的解决方案有以下几种：选择合格的板材、优化叠压参数、维护叠压设备等。

2、钻孔偏移：钻孔偏移是指线路板在钻孔过程中出现钻孔位置与设计位置不一致的现象，影响线路板的精度和可靠性。钻孔偏移的原因可能有以下几种：钻头磨损、钻孔参数不合理、钻孔设备不精确等。钻孔偏移的解决方案有以下几种：更换新的钻头、优化钻孔参数、校准钻孔设备等。

什么是高层数HDI？

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