材料方面：覆铜板是基础，我们选用高品质的 FR-4 板材，其具有优秀的电气性能、耐热性和机械强度。于高频应用，陶瓷填充的 FR-4 板材更为合适，它能进一步降低介电常数和损耗因数，保证信号的完整性。铜箔的选择也不容忽视，采用电解铜箔，其纯度高、导电性好，能够满足小孔径下的电流承载要求。同时，为了确保孔壁的质量，还选择具有良好粘结性和耐化学性的铜箔粘结片，它能有效防止孔壁铜层脱落，提高可靠性。

丰富的制造经验：我们拥有先进设备技术，例如：高精度的数控钻机，能够实现 0.1mm 孔径的精确钻孔，且孔壁光滑无毛刺。成熟的电镀工艺，能在小孔径内均匀镀铜，确保良好的电气连接。

严格的质量控制体系：我们具备完善的 ISO 质量管理体系，能对原材料采购、生产过程和成品进行全方位的质量监控，确保产品符合高标准。

研发能力和售后服务：我们拥有一支从业经验10年以上的研发团队，能够根据客户需求提供定制化的材料解决方案，及时解决生产过程中出现的问题，为客户提供全面的技术支持和售后保障，确保孔径 0.1mm 的 PCB 电路板多层设计产品能够顺利投产和使用。