通过专业的电磁仿真软件，模拟不同孔径和布局下信号的传输路径、阻抗变化以及潜在的干扰情况，从而确定最能适配高频、高速信号传输的设计方案，保证信号在复杂的线路环境中能够以最小的损耗和干扰快速、准确地抵达目的地。

材料选择：选用具有优异介电常数稳定性和低损耗特性的板材，能够减少信号在 HDI 孔周围的能量损耗和色散。同时，合适的铜箔材质和厚度，不仅能保障良好的导电性，还能与 HDI 孔完美配合，增强电路板的机械稳定性，防止在长期使用过程中因材料的热膨胀系数差异导致孔壁变形或开裂，影响信号传输质量。

加工工艺：高精度的钻孔设备确保 HDI 孔径的精确达成，而后续的电镀工艺更是重中之重。采用先进的脉冲电镀技术，能够在孔壁沉积均匀、致密且纯度高的铜层，有效降低孔壁电阻，提升电气连接可靠性，使得信号在穿过 HDI 孔时能够保持强劲的传输动力。

什么是多层PCB？

多层PCB的缺点是什么？

PCB板上有多层有什么意义？

什么是4层PCB板？

逆变器pcb板

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pcb板控制器

pcb板组装

多层板