工艺流程：一阶HDI PCB采用一次积层制造过程，流程和工艺较容易控制。（通常为单面或双面结构，仅包含一个电路层，通过一次微孔（激光钻孔）工艺实现层间连接）

核心特点：是成本低、工艺简单，适合对空间要求紧凑但性能需求不高的场景。例如，智能手机的简单电路模块、蓝牙耳机等消费电子产品常采用此类设计，既能满足基本功能，又能控制生产成本。比较适合大规模生产。

多次压合和打孔，二阶HDI PCB需要两次或以上的积层技术，涉及多次压合和激光打孔过程。（包含两个电路层，需通过两次微孔加工完成层间互联（如叠孔或错孔工艺））相较于一阶，其布线密度更高，支持更高频率信号传输和更复杂的电路布局。

典型应用：包括5G通信基站的主控板、服务器主板等高性能设备，这些场景需要兼顾信号完整性与散热能力，二阶HDI板的多层结构可有效优化电磁干扰问题。

最高技术：三阶HDI板是复杂度最高的类型，包含三个及以上电路层，需通过多次压合与高精度激光钻孔实现层间互联（如顺序层压工艺）。

优势：超高的集成度和极致的数据传输速率，能够满足极端环境下的稳定性需求。此类线路板主要用于卫星通信设备、军用雷达系统等尖端领域，其多层堆叠设计可支撑大容量数据处理，同时适应高温、高振动等严苛条件。

综上所述，从技术角度看，层级划分的关键在于层数递增带来的性能提升：一阶侧重成本控制，二阶强化高频信号处理，三阶追求极限性能。应用场景随之从消费电子向工业、军工领域升级，层级越高，当然制造工艺的难度和成本也呈指数级增长。

众阳电路严选具备卓越的电气性能，耐用度与环保性的上乘材料，并且对阶数设计无特殊要求，无论您是1-4阶HDI样板定制，创意多么天马行空，多么复杂多变，都不妨联系众阳电路专业的工程师，我们将竭诚为您服务。  

PCB中的HDI是什么？

HDI和FR4有什么区别？

HDI PCB和普通PCB有什么区别？

什么是HDI接口？

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HDI和E HDI有什么区别？

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