1、‌高密度和复杂电路设计‌：多层PCB通过增加导电层数，可以在有限的空间内布置更多的电路，适合需要高密度和复杂电路设计的场景。例如，智能手机、计算机和其他高性能设备内部通常采用多层PCB来实现高度集成和小型化‌。

‌2、速信号传输‌：多层PCB在高速信号传输方面具有显著优势。通过设置接地层和屏蔽层，可以有效减少信号干扰，提高信号质量。这对于高速数字电路和高频模拟电路尤为重要，能够保证数据传输的稳定性和速度‌。

3、小型化和轻量化需求‌：多层PCB可以在相同的面积上容纳更多的电路，从而减少电路板的尺寸和重量。这对于空间受限的应用非常有利，如可穿戴设备、航空航天设备等。在这些应用中，轻量化和小型化是重要的设计目标‌。

‌4、高可靠性要求‌：多层PCB的制造工艺相对复杂，但能够提高产品的可靠性。多层板中的导电层通过通孔连接，形成三维互连结构，可以有效提高电路的机械强度和抗振动能力。此外，多层PCB还可以通过增加冗余设计，提高电路的容错能力‌。

‌5、特定应用领域‌：多层PCB在通信领域也有广泛应用。例如，5G基站射频模块需要10层以上的高频板，要求低介电损耗与高散热性。多层PCB的结构可以很好地满足这些需求，确保信号处理速度和系统稳定性‌。

多层PCB

4层 PCB

如何修复多层PCB？