多层PCB核心工艺步骤：

AOI检测：自动光学检测线路缺陷（如短路、断路）。

压合：高温（180-200℃）+高压（300-500psi）使PP熔化粘合，固化后形成一体。

孔金属化：化学沉铜+电镀铜，确保孔壁导电（厚度≥25μm）。

表面处理：化金（ENIG）、喷锡（HASL）等，提升焊接性。

关键控制点：层间对准精度（±25μm）、孔铜均匀性、压合气泡控制。

注塑机电路板

注塑机控制板

显示驱动板

显示驱动板模块cd-630a-4.3d spi v1.1

打印机板

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扬声器板电路

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带显示器的移动电源电路板

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放大器模块板

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放大器pcb板

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带炮塔的放大器pcb板

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