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众阳电路半柔板(Semi-Flex PCB)产品介绍一

发布时间:2025-04-26 点击数:1980

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半柔板应用

半柔板(Semi-Flex PCB),是在标准的硬板加工过程中结合入控深铣削加工或刚柔板加工技术(铣开盖或开通窗等)获得的一种用于静态弯折领域的PCB,常采用非对称的叠层结构,只适用于受静态应力的安装过程。

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通常,在一些应用场合中并不需要持续动态地弯折,比如只在安装、返工和维修时需要进行有限次地弯折,而且弯曲区域不需要太柔软。采用常规的刚柔结合板显然“大材小用”且成本过高,此时采用具有一定弯折能力的半柔性板即可满足要求。


半柔板特点


01

由于采用薄型刚性FR4板材或半柔性的CCL去替代聚酰亚胺型的FCCL,因而这种技术可以大大降低其生产成本

02

采用刚性薄型FR4,吸水率较柔性PI材料小,在进一步加工过程之前无需回火烘烤

03

具有比柔性板材更好的尺寸稳定性。

04

和R-FPC(multiflex)一样可具备三维立体安装的可能性。

05

降低由于额外的电缆、连接器组装和方案解决等过程带来的采购和物流等成本。

06

由于更少的接口而提高可靠性。

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众阳半柔板的工艺技术

半柔板常采用三种制作技术:

01

纯FR4刚性叠层,控深铣薄,将需要弯折的区域控制在一定厚度即可当成柔性弯折区。这种工艺对设备的控深精度要求很高,余厚的均匀程度与挠曲性能有较大关系,厚薄不均,产品容易在使用中折断。

02

FR4与柔性层压,PP片在柔性需露出的区域预先开窗,而刚性部分暂不开,最后用控深铣将悬空的刚性区揭开即可,弯折区域的线路用柔软性好的覆盖膜或油墨保护。这种工艺存在压合凹陷以及半柔性压裂的风险,凹陷直接导致贴膜不紧和线路制作缺陷,另外,溢胶导致开盖困难是另一难点。

03

FR4与柔性层压,层压前FR4和PP片在需弯折的部分采用开通窗的刚柔板技术。这种工艺由于作为弯折的区域采用的是普通薄FR4芯板或半柔性材料,同样存在折断、破损的风险,在后工序制作时,需特别小心保护。

目前,我司在制作软硬结合板工艺技术方面完全成熟,已能够解决制作流程中的所有工艺难点问题。因此,制作半柔板,我们更多地采用了做软硬结合板(第二种)的工艺技术制作半柔板,其产品合格率高,可靠性强,弯折性能好。使我们的产品受到了广大客户的一致好评。

半柔板


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