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不同层数PCB板如何选择合适板厚?

发布时间:2025-03-07 点击数:1020

PCB的层数和板厚的关系,可能涉及到电气性能、机械强度、制造工艺和成本等因素。我们常见的PCB层数,比如双层、四层PCB六层PCB八层PCB,甚至更多层的情况。不同的层数需要不同的板厚,但板厚的选择还跟应用场景有关,比如高频电路可能需要更严格的阻抗控制,这时候层间厚度可能需要调整。



1、不同PCB板的厚度选择参考


当我们设计一个多层PCB时,如何根据层数来选择合适的整体板厚。

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2、4层PCB板/影响因素


信号传输:层数较少,信号传输相对简单,0.8-2.0m之间的厚度在一般情况下能保证信号完整性。
机械强度:对于简单的电路布局,0.8-2.0m之间的厚度足以提供所需的机械支撑。
制造成本:较厚的板可能成本稍高,但在这个层数范围内,0.8-2.0m这些常见厚度则比较容易制造,而成本差异相对不大。

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3、6层PCB板/影响因素


信号完整性:层数的增加,信号传输的复杂性也会随着提升,合适的铜箔厚度有助于保证信号质量。
机械强度:可以满足一些复杂度适中的电路对机械支撑的要求。
散热性能:可以通过合理选择内层和外层的铜箔厚度,能在一定程度上兼顾散热需求。


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4、8层PCB板/影响因素


信号完整性:8层板的层叠结构较复杂,内层板厚度略大于外层板有助于提升信号完整性。
机械强度:适合的厚度设置能使8层板在组装过程中承受各种力和压力,确保整个板的稳定性。
散热性能:较薄的内层板和较厚的外层板有助于提高散热性能,适合一些高功率密度的电子产品。

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5、16层PCB板/影响因素


信号完整性:随着层数越多时,信号完整性的保障则更为复杂,这对铜箔厚度的精细选择很重要。
机械强度:要考虑到多层结构下的整体机械稳定性,避免因板厚不合理导致的变形等问题。
制造成本:当然更多的层数会增加制造难度成本。


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