2层PCB板的铜厚及标准要求

作为电子设备中重要的电路板之一，2层PCB板在电子行业中的应用越来越广泛。对于PCB板的铜厚要求，可说是全面决定着PCB板乃至整个电子产品的性能和质量。下面我们就来详细了解一下2层PCB板的铜厚及其标准要求。

1.1oz铜厚：即35μm，是目前市场应用较广泛的铜厚度。它具有较高的性价比，适用于大多数一般电子设备的制造。

当然，除了这两种常见的铜厚规格外，还有其他可供选择的铜厚，如0.5oz、3oz等。根据实际需要和工程师的要求，选择适合的铜厚度是非常重要的。

在制造2层PCB板时，除了铜厚外，还有一些其他的标准要求需要注意。以下是一些常见的要点：

1.线宽线距：通常情况下，2层PCB板的线宽线距可做到6/6（mil）。但如果需要超过这个标准的行业需求，可根据实际情况进行调整。

4.焊接膜层：在PCB板的焊接膜层制作上，通常需遵循IPC-Class-2标准，以确保焊接质量的稳定和可靠性。