首先，多层电路板加工厂需进行工艺准备阶段，包括技术评审、PCB文件准备、设备和材料准备等。技术评审是为了确保设计的可行性和生产的可操作性，避免后期出现问题。PCB文件准备包括设计文件的审核、优化和修改，确保电路板的布局和线路连接的准确性。设备和材料准备确保加工过程中所需设备和材料的充分准备，以保证生产顺利进行。

内层制作是多层电路板加工中的关键步骤之一。首先，将覆铜板通过打孔机进行孔位加工，然后在表面蒸镀导电层。接着，使用化学腐蚀剂去除多余的铜层，并进行清洗和干燥工序。最后，将制作好的内层板材进行压合，形成多层电路板的结构。

外层制作是指对多层电路板的表面进行加工。首先，将内层电路板进行清洗和干燥，然后涂覆感光胶和光刻胶膜。通过曝光、显影和固化等工艺，将外层电路图形转移到感光胶上。接着，进行化学镀铜、腐蚀剥蚀、电镀锡和化学镀金等工序，增加电路板的导电性和耐腐蚀性。

在最终制作阶段，多层电路板经过焊接、组装、检查和测试等环节，形成最终的电子产品。焊接是将元器件连接到电路板上的过程，需通过自动焊接设备或手工进行。组装是将焊接完成的电路板装入产品外壳中，并进行固定和封装。最后，对产品进行检查和测试，确保电路板的质量和性能达到要求。