PCB硬金和软金是印刷电路板(PCB)上常用的两种金属表面处理方式。它们在电子制造业中扮演着重要的角色，但二者之间存在很大的差异。

首先，我们来了解一下PCB硬金。PCB硬金（也称为硬金插座）是通过将镍和金两种金属沉积到PCB表面上来形成的。它具有很好的导电性和耐磨性，可以有效地防止插拔时的氧化问题。由于硬金属层厚度较大，通常在1~3微米之间，因此具有良好的耐腐蚀性和持久性。这使得PCB硬金成为在要求长时间使用、高插拔次数或环境恶劣的应用中的首选。

与硬金相比，软金是一种含有金或金合金的钯和镍的合金。与硬金相比，它的金属层非常薄，通常在0.05~0.1微米之间。这种非常薄的金属层可以在很大程度上减少成本，并提供良好的电气性能。然而，软金由于其层厚较薄，因此容易受到氧化的影响，从而降低了硬金的耐腐蚀性和持久性。

因此，软金通常用于对焊接要求不苛刻的应用。