HDI PCB高效制造的关键

发布时间：2024-04-25 点击数：1

HDI PCB是设计用于最大程度地提高表面组件密度，为具有大量紧密间距的引脚或焊盘的IC提供突破方案和/或传播高频信号的电路板。

目的是在较小的包装中提供更大的功能。

要实现这一目标，您需要选择合同制造商（CM）拥有实现HDI PCB电子制造所需的专业化所需的设备和专业知识。

为了优化HDI设计的制造，您应该遵循明确的路径或设计技巧，这些技巧应结合您的设计意图和CM的功能。

PCB布局设计可能非常复杂，因此要求设计人员就分配最大重要性的规范做出艰难的决定。如果设计针对的是关键系统行业，例如航空航天，医疗设备，汽车或汽车制造，则该过程将更加复杂。军事，或者为了获得高性能物联网（IoT）或HDI。

无论电路板设计的类型如何，当设计人员结合使用制造设计（DFM）针对PCB开发的收益并与其CM功能协调的策略。

DFM不是通用的。这是针对特定制造阶段的一组规则和准则，例如组装设计（DFA）和可测试性设计（DFT）。

DFM还可以专注于特定的板设计类型，例如HDI。让我们看一些旨在优化HDI PCB电子产品制造的重要设计技巧。

选择通孔类型以最大程度地减少流程复杂性

通孔的选择是一个至关重要的决定，不仅决定所需的设备和制造步骤，而且还会影响处理时间和额外成本。

盲孔或埋孔式微孔的使用有助于减少层数和材料成本；但是，是否使用的选择焊盘内，狗骨形或近焊盘过孔会影响工艺的复杂性。

选择最少数量的组件以应用HDI

组件的选择始终很重要。然而，组件选择优化对于HDI板更重要。HDI设计的组件确定钻孔和堆叠的走线宽度，位置，类型和大小。

显然，性能是首要考虑因素，但包装，可追溯性和可用性也应予以考虑。必须替换组件或重新设计布局会激增额外的制造时间和材料成本。

空间组件可最大程度地减少应力和EMI

当元件放置使得通孔位置不对称分布时，不均匀的应力可能会施加到板上，这可能会导致翘曲。这会严重影响良率，每块面板可使用的板数。

如果组件与密集的高功率组件间隔开，则信号可能会在轨迹中引入电磁干扰（EMI），从而影响信号质量。

此外，附近引脚或焊盘的寄生电容和/或电感可能会影响信号质量。因此，建议在设计期间包括EMI建模以提取寄生效应。

路由走线以最大程度地减少信号完整性问题

HDI的优点之一是能够使用较小的走线宽度进行信号传播。尽管减小了走线宽度，但应设计成达到最佳宽度信号完整性。

这包括使用最短的走线长度，一致的路径阻抗，足够的接地层以及数字，模拟和电源信号隔离.

选择堆叠以最大程度地降低材料成本

除了选择通孔之外，PCB叠层的选择也对HDI PCB电子产品的制造成本产生重大影响。的材料类型层数和层数直接影响所需的层压和钻孔周期数。