电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵;树脂的绝缘好价格便宜。

常规的HDI镭射盲孔工艺面临以下问题:
SBU层盲孔内存在空洞，在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。解决此问题的常规方法是：通过压板，用树脂填满盲孔空洞或用树脂油墨塞孔工艺填满盲孔。但是这两种方法生产的PCB板可靠性难保证且生产效率低下。为提高制程能力，改善HDI工艺，采用电镀填平盲孔的工艺，其优点在于可以用电镀铜填满盲孔，大大提高了可靠性，同时由于电镀后板面平整无凹陷，可以在其上制作线路图形或叠加盲孔，极大的提高了制程能力以适应客户越来越复杂灵活的设计。

电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵，树脂的绝缘好。

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。