电路板有一个隐患叫“黑盘”，它是线路板厂家在做化学镍金表面处理产生的。这个隐患一般在产品到客户手里才产生成批的失效，PCB“黑盘”会给焊点的可靠性带来灾难性影响，造成电子产品的质量事故，重则给企业带来巨额损失。而国内电子产品企业PCB线路板“黑盘”质量事故知屡见不鲜!

PCB"黑焊"的事故为何领频发生?今天众阳电路小编就带大家剖析一下里面的门道，帮助大家尽量避免"黑焊"产生。PCB线路板是电子工业的基底部分，几乎所有的电子设备，小到日常生活中随处可见的电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、飞机、雷达等，只要有集成电路等电子元器件的电气互连，就必然会使用PCB。

PCB线路板为什么会出现”黑盘“? 简单来说就是镀金太厚了，使镍产生氧化腐蚀形成黑化的焊盘，它会使焊盘焊接不良。这个是在有大量密集的小焊盘icon器件，如BGA，QFP，SOP封装器件时，特别会形成黑盘。因为小焊盘相比于大焊盘，单位面积的沉金时间短。小焊盘沉金己满足厚度了，大焊盘还没满足。那还需要加长沉金时间。这样等大焊盘沉金够时，小焊盘的金就有点过厚了。金过厚，下面的镍被氧化机率就大了。

所以客户要求PCB厂家做化学镍金表面处理时，对于有密集形小焊盘元件时，PCB线路板厂家会告知客户不适合。

有时会采用在密集小焊盘区域用OSPicon工艺，其它区域用镍金工艺的形式规避“黑盘”的产生。