PCB上的孔根据其是否参与电气连接分为镀覆孔（PTH）和非镀覆孔（NPTH）。
镀覆孔（PTH）是指孔壁镀覆有金属的孔，其可以实现PCB内层、外层或内外层上导电图形之间的电气连接。其大小由钻孔的大小以及镀覆金属层的厚度共同决定。非镀覆孔（NPTH ）不参与PCB电气连接的孔，也即非金属化的孔。根据孔贯穿PCB内外层的层次，孔可分为通孔、埋孔和盲孔。
通孔贯穿整个PCB,可用于实现内层连接和/或元件的定位安装等。其中，用于元件端子（包括插针和导线）与PCB固定和/或实现电气连接的孔称为元件孔。用于内层连接，但并不插装元件引线或其他增强材料的镀覆孔称为导通孔。在PCB上钻通孔的目的主要有两个：一是产生一个穿过板子的开口，允许随后的工序在板子的顶层、底层和内层线路间形成电气连接；二是使板上元件的安装保持结构完整性和位置精度。[1]盲孔和埋孔广泛应用于高密度互连HDI。盲孔通常将第 1 层连接到第 2 层。在一些设计中，盲孔可以连接第 1 层到第 3 层。组合盲孔和埋孔可实现HDI 所需的更多连接和更高电路板密度。如此就能在更小间距的器件中增加层密度，同时还能提高传输功率。隐藏的导通孔有助于保持电路板的轻巧和紧凑。在结构复杂、重量轻、成本较高的电子产品（如手机、平板电脑和医疗设备）中盲孔和埋孔设计很常见。[2]通过控制钻孔深度或激光烧蚀形成盲孔。后者是目前使用的更常见方法。导通孔的堆叠是通过顺序层压形成的。由此产生的导通孔可以堆叠或交错排布，增加了制造和测试的额外步骤，同时也增加了成本。过孔（via）实现PCB上不同的导电层之间电气互联的金属化的孔，不用于接插元器件用途。
PS：这里的过孔按上文的贯穿PCB内外层的层次，过孔可细分为通孔、埋孔和盲孔。元件孔 用于焊接固定插件式电子元器件以及接插件的孔，通常为金属化孔，同时也可以兼做不同的导电层之间电气互联。
安装孔 PCB上直径较大的孔，用于固定PCB到外壳等载体上。
槽孔 钻机钻孔程序中自动转化为多个单孔的集合或通过铣的方式加工出来的槽，一般作为接插器件引脚的安装，比如接插座的椭圆形引脚。
背钻孔 在已经电镀的通孔上钻出来的有一定深度的孔（比前面电镀通孔大），用于阻断过孔的stub，减小信号传输过程中的反射。
下边是一些PCB制造过程中PCB板厂会用到的辅助性的孔，PCB设计工程师大概了解下即可：定位孔 在PCB顶部、底部的三四个孔，板上其他孔以此为基准，又称为靶孔或靶位孔，钻孔前通过靶孔机（光学冲孔机或X-RAY钻靶机等）制作，钻孔时用于销钉定位和固定。内层对位孔 在多层板边缘的一些孔，用于在在制板图形内钻孔前判别多层板是否有偏移. 从而判定钻孔程序是否需要调整。代码孔 在制板底部一侧的一排小孔，用于注明生产的一些信息，如产品型号、加工机台、 操作员工代码等，现在很多工厂会以激光打字代替。尾孔 在制板边缘的一些大小不同的孔，用来辨别钻头使用过程中的钻径大小是否正确，现在很多工厂会以其他技术代替。 切片孔 用于PCB切片分析的镀覆孔，能反映孔的品质。防呆孔 一般为非镀覆孔，用来防止板位置放反，在成型或成像等工序定位中经常用到。铆钉孔 非镀覆孔，用于多层板压合时各层芯板与粘结片的铆钉固定。钻孔时需把铆钉位置钻穿，防止此位置残留气泡，导致后续出现爆板。
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