首先，PCB的两侧都有铜层。在PCB的生产中，无论是用加法还是减法制造铜层，最终都会得到一个光滑无保护的表面。尽管铜的化学性质不如铝、铁和镁的化学性质

活跃，但纯铜在水存在的情况下与氧接触时很容易被氧化。

由于空气中存在氧气和水蒸气，纯铜在接触空气后很快就会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，氧化后的铜将成为不良的导电体，这将极大地损害整个PCB的

电气性能。

为了防止铜氧化，在焊接过程中将PCB的焊接部分和非焊接部分分开，并保护PCB的表面，工程师们发明了一种特殊的涂层。该涂层可以很容易地涂覆在PCB表面，形

成一定厚度的保护层，并阻断铜与空气的接触。这一层涂层被称为阻焊膜，使用的材料是阻焊膜。