关键性元件需要在PCB线路板上预设查验点。用于焊接表面组装元件的焊盘不容许兼作检测点，有必要其他预设专用的查验焊盘，以确保焊点检测和出产调试的没事了进行。用于查验的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的一起侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。

　　1.工艺预设要求

　　(1)查验点距离PCB线路板边沿需大于5mm;

　　(2)查验点不行被阻焊药或文字油墨笼罩;

　　(3)查验点焊盘的大小、距离及其布局还应与所采用的查验设备有关要求相匹配;

　　(4)查验点需放置在元件周围1mm之外，阻遏探针和元件碰击;

　　(5)查验点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以确保靠患上住接地，延伸探针施用寿数;

　　(6)查验点的直径不小于0.4mm，相邻查验点的距离最幸而2.54mm以上，但不要小于1.27mm;

　　(7)查验面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线查验夹具探针对查验点的接触不良;

　　⑻查验点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下联络：SMD高度H≤3mm，C≥2mm;SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

　　(9)查验点需放置在定位孔(协作查验点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔过失应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;

　　2.电气预设要求

　　(1)查验点应均匀分布在PCB线路板上，减少探针压应力会合;

　　(2)电路走线上设置查验点时，可将其宽度扩大到1mm;

　　(3)每个电气接点都需有一个查验点，每个IC需有电源和接地查验点，且尽可能接近元件，最幸而2.54mm之内;

　　(4)尽量将元件面的SMC/SMD查验点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来查验，减低查验本钱;

　　(5)PCB线路板上供电线路应分区域设置查验断点，以便电源去耦合或阻碍点查询。设置断点时应考虑康复查验断点后的功率承载才干。

　　10层1阶HDI电路板

　　问：PCB线路板怎样留查验点?

　　答： 今日电子产品越趋轻薄低矮，PCB线路板之预设布线也越趋凌乱坚苦，除需统筹功能性与安全性外，更需可出产及可查验。兹就可测性之需求，供给规则供预设布线工程师参阅。如能注重为之，将可为贵公司省下可观之治具制造费用并促进查验之靠患上住性与治具之施用寿数。

　　LAYOUT规则

　　1.虽然有双面治具，但最佳将被测点放在一起面。以能做成单面查验为考虑关键。

　　若有坚苦则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。

　　2. 测点优先级：

　　Ⅰ. 查验点 (Test pad)

　　Ⅱ. 零件脚(Component lead)

　　Ⅲ. 贯串孔(Via hole)–>但不行Mask.

　　3. 二被测点或被测点与预钻孔之中距离不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。

　　4. 被测点应离其邻近零件(坐落一起面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少距离3.05mm。

　　5. 被测点应均匀分布于PCB表面，阻遏部分密渡过高。

　　6. 被测点直径最佳能不小于0.7mm(28mil)，如在上针板，则最佳不小于1.00mm，外形以正方形较佳( 圆的也可)

　　7. 空脚在可容许的规模内，应考虑可查验性，无查验点时，则须拉点。

　　8. 定位孔要求：

　　Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔，且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)

　　Ⅱ. 选择以对角线，距离最远之2孔为定位孔。(分布于四边)

　　9. CAD GERBER FIEL有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。

　　10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。

　　11. 每个NET是不是有留 TEST-PAD。

　　12. TEST-PAD SIZE锡面是不是为3mil。

　　13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心点距离至少54mil。

　　14. TEST-PAD距板边至少5mm。

　　15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边沿距TEST-PAD 中心至少100mil。

　　16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边沿距TEST-PAD中心至少60mil。

　　17. SOIC 与TEST-PAD距离，若为横向至少距离50mil，直向至少距离35mil。

　　18. PCB线路板厚度至少要0.62″ (1.35mm)，厚度少于此值之PCB简略板弯，需特别处理。

　　19. 阻遏将测点置于SMT零件上。非但可测面积太小不靠患上住，并且简略危害零件。

　　20. 阻遏施用过长零件脚(大于0.17″ ;4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点。

　　21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的过失： 0.05mm

　　22. 在CONDUCT PROBE侧的零件高度6.5mm之内。

　　23. PAD内不行有贯串孔。

　　24. 全部NET LIST须拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。

　　25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN须拉出TEST POINT。

　　26. TEST POINT不行LAY于零件BODY内，不行被其它组件盖住。

　　27. 若有版别进阶，则原有之TEST-PAD尽可能不变化, 否则需重开治具。

　　28. GUIDE PIN为2.8∮或 3.0∮