线路板在贴片后，很多用户都会遇到过孔不通的情况.在那些情况下会引起过孔不通，根据个人以往的经验，分享一下贴片后导致过孔不通的原因.当然这个原因一方面是线路板厂家生产的原因，另一方面是SMT的原因.就这两方面都分析一下.

　　1.线路板在钻孔时引起的不良

　　线路板生产的板材是环氧树脂玻纤的材料.简称FR4玻纤板.线路板板材在钻孔后，孔内会有一层灰尘.特别是0.3MM以上的钻孔.如果此灰尘没有清洗干净，固化后有灰尘的地方不能沉铜，从而会引起过孔不通.钻孔引起的不良如果PCB做过测试，这种情可以测试出来.这种不良线路板厂家是可以做报废处理.

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　　2.沉铜引起的不良

　　首选是沉铜的时间过短.孔铜不饱满.上锡时孔铜熔掉产生不良.这种多数出现在0.3MM以下的过孔.其次是线路板需要过大电流，而未做加厚铜.通电后，电流过大熔掉孔铜，从而引起不良.所以如果有需要过大电流的PCB板一定要在生产时告诉线路板生产厂家做加厚铜.比如：电源板这一类线路板几乎都是要做厚铜板.

　　3.SMT锡或助焊剂质量及技术引起的不良

　　这一类情况多数出现在插件的过孔.SMT厂家所使用的锡不纯，杂质太多.以及助焊剂质量太差.锡与锡熔接不好.这种容易引起虚焊.元器件不工作.另外SMT在技术上存在问题，使线路板在焊接时在过锡炉时停流的时间过长.导致孔铜熔掉了.从而引起的过孔不通.