一、厚铜板的定义

　　厚铜板是指内层或外层任意一层完成铜厚≥3oz的印制电路板。

　　二、厚铜板的特性

　　厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。

　　1.厚铜板电路板能承载大电流

　　在线宽一定的情况下，增加铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载更大电流，所有其具有承载大电流的特性。

　　厚铜板的特性

　　2.厚铜板电路板减少热应变

　　铜箔具有较小的导电系数(也叫电阻率，1.72*10-8ΩΩ·m)通过大电流情况下温升较小，所以可减少发热量，从而减少热应变。

　　导电系数就是电阻率。金属“导体”按导电系数导电性依次分为:

　　银→铜→金→铝→钨→镍→铁。

　　3.厚铜板电路板散热性好

　　铜箔具有高的导热性(导热系数401W/mK),在提高散热性能方面可起到重要作用，所以其具有良好的散热性;

　　导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面温差在1°C，在1H内，通过1m2面积传递的热量，单位为W/m·K。

　　厚铜板的散热性好

　　三、厚铜板的市场应用

　　厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

　　厚铜板绝大多数为大电流基板(电流x电压=功率)。大电流基板主要应用领域是两大领域：电源模块(功率模块)和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规PCB(如携带型电子产品，网络用产品，基站设备等)，也有的有别于常规PCB领域，如汽车，工业控制，电源模块等。

　　大电流基板与常规PCB在功效上有所差异。常规PCB主要功效是用于构成传递信息的导线。而大电流基板是有大电流通过的，承载功率器件的基板，主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此通过的大电流越来越大，基板所有的铜箔厚度越来越厚。现在制造的大电流基板6oz铜厚都成为了常规化;