PCB生产时产生锡珠的问题很常见,通常是由于电路板表面存在油脂或其他污垢,导致印刷时油墨不能均匀地覆盖在电路板上,从而在电路板上形成锡珠。

　　以下是几种解决PCB生产时产生锡珠的方法:

　　清洗电路板:使用适当的清洗剂和工具,清洗电路板表面,以去除油脂或其他污垢。可以使用酒精、丙酮或温水和适当的工具,轻轻地清洁电路板表面。

　　使用涂覆剂:在电路板表面涂覆导电涂层,可以提供更好的导电性能,减少油墨在电路板上的粘附,从而减少锡珠的形成。

　　改变油墨配方:某些油墨配方可能会在高温下产生油性物质,从而导致锡珠的形成。可以尝试使用低油性的油墨,以减少锡珠的形成。

　　提高温度:在某些情况下,电路板表面可能会因为温度过高而产生锡珠。可以尝试降低电路板的温度,以减少锡珠的形成。

　　改进电路设计:在电路设计中,可以考虑使用导电性能更好的材料,或者改进电路板的布局和设计,以减少电路板表面油脂和其他污垢的产生,从而减少锡珠的形成。

　　产生锡珠的问题可能会影响电路板的导电性能和外观。因此,在PCB生产过程中,需要采取一些预防措施,以减少锡珠的形成。