一、电路板生产干膜在掩孔时出现了破孔

　　1.降低贴膜温度以及压力;

　　2.改善孔壁粗糙度以及披锋;

　　3.降低显影的压力;

　　4.提高曝光的能量;

　　5.贴膜时，我们用的干膜不要绷张的过于紧;

　　6.贴膜后时间的停放不能太久，以免导致拐角部位，半流体的药膜扩散变薄。

　　二、电路板生产干膜电镀时出现渗镀

　　出现渗镀，说明干膜和铜箔粘的不牢固，从而出现电镀液进入，接着造成“负相”部分镀层变厚，大多线路板厂家，出现渗镀，都是由以下几个不良原因引起：

　　贴膜温度偏高或偏低

　　如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差;若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。

　　1.贴膜压力偏高或偏低

　　贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求;贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。

　　2.贴膜温度偏高或偏低

　　如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差;若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。

　　3.曝光能量偏高或者偏低

　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂，分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良;若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。