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PCB阻焊工序常见的电路板品质问题及改善措施

发布时间:2023-09-14 点击数:1

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  在PCB阻焊工序中,聪明如你在电路板生产中也可能遇到各种各样的问题,常见如下:

  问题:印刷有白点

  原因1:印刷PCB板有白点

  改善措施:稀释剂不匹配使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

  原因2:电路板在封网胶带被溶解

  改善措施:改用白纸封网

  问题:粘菲林

  原因1:电路板油墨没有烘烤干

  改善措施:检查油墨干燥程度

  原因2:PCB抽真空太强

  改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)

  问题:曝光不良

  原因1:抽真空不良

  改善措施:检查抽真空系统

  原因2:PCB曝光能量不合适

  改善措施:调整合适的曝光能量

  原因3:PCB曝光机温度过高

  改善措施:检查曝光机温度(低于26℃)

  问题:油墨烤不干

  pcb线路板/电路板丝印房

  原因1:电路板烤箱排风不好

  改善措施:检查烤箱排风状况

  原因2:稀释剂放少

  改善措施:增加稀释剂,充分稀释

  原因3:油墨太厚

  改善措施:适当调整油墨厚度

  原因4:稀释剂太慢干

  改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

  原因5:烤箱温度不够

  改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度

  问题:显影不净

  原因1:印刷后放置时间太长

  改善措施:将放置时间控制24小时内

  原因2:显影前油墨走光

  改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)

  原因3:显影时间太短

  改善措施:延长显影时间

  原因4:曝光能量太高

  改善措施:调整曝光能量

  原因5:线路板油墨烘烤过度

  改善措施:调整烘烤参数,不能烤死

  原因6:油墨搅拌不均匀

  改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀

  原因7:显影药水不够

  改善措施:温度不够检查药水浓度、温度

  原因8:稀释剂不匹配

  改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

  问题:显影过度(测蚀)

  原因1:药水浓度太高、温度太高

  改善措施:降低药水浓度和药水温度

  原因2:显影时间太长

  改善措施:缩短显影时间

  原因3:曝光能量不足

  改善措施:提高曝光能量

  原因4:显影水压过大

  改善措施:调低显影水压力

  原因5:油墨搅拌不均匀

  改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀

  原因6:油墨没有烘干

  改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】

  问题:绿油桥断桥

  原因1:曝光能量不足

  改善措施:提高曝光能量

  原因2:板材没处理好

  改善措施:检查处理工序

  原因3:显影、水洗压力太大

  改善措施:检查显影、水洗压力

  问题:上锡起泡

  电路板阻焊文字丝印房

  原因1:显影过度

  改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】

  原因2:板材前处理不好,表面有油污.灰尘类

  改善措施:做好PCB板板材前处理,保持表面清洁

  原因3:曝光能量不足

  改善措施:检查曝光能量,符合油墨使用要求

  原因4:助焊剂异常

  改善措施:调整助焊剂

  原因5:后烘烤不足

  改善措施:检查后烘烤工序

  问题:上锡不良

  原因1:显影不净

  改善措施:改善显影不净几个因素

  原因2:后烘烤溶剂污染

  改善措施:增加烤箱排风或喷锡前过机清洗

  问题:后烘爆油

  原因1:没有分段烘烤

  改善措施:分段烘烤

  原因2:PCB塞孔油墨粘度不够

  改善措施:调整塞孔油墨粘度

  问题:油墨哑光

  原因1:稀释剂不匹配

  改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

  原因2:曝光能量低

  改善措施:增加曝光能量

  原因3:电路板显影过度

  改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】

  问题:油墨变色

  原因1:油墨厚度不够

  改善措施:增加油墨厚度

  原因2:线路板基材氧化

  改善措施:检查前处理工序

  原因3:后烘烤温度太高

  改善措施:时间太长检查后烘烤参数

  问题:油墨附着力不强

  原因1:油墨型号选择不合适。

  改善措施:换用适当的油墨。

  原因2:油墨型号选择不合适。

  改善措施:换用适当的油墨。

  原因3:干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。

  改善措施:使用正确的温度和时间、加大排风量。

  原因4:添加剂的用量不适当或不正确。

  改善措施:调整用量或改用其它添加剂。

  原因5:湿度过大。

  改善措施:提高空气干燥度。

  问题:堵网

  原因1:干燥过快。

  改善措施:加入慢干剂。

  原因2:印刷速度过慢。

  改善措施:提高速度加慢干剂。

  原因3:PCB油墨粘度过高。

  改善措施:加入油墨润滑剂或特慢干剂。

  原因4:稀释剂不适合。

  改善措施:用指定稀释剂。

  问题:渗透、模糊

  原因1:油墨粘度过低。

  改善措施:提高浓度,不加稀释剂。

  原因2:电路板丝印压力过大。

  改善措施:降低压力。

  原因3:胶刮不良。

  改善措施:更换或改变胶刮丝印的角度。

  原因4:网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。

  改善措施:调整间距。

  原因5:丝印网的张力变小。

  改善措施:重新制作新的网版。

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