问：电路板孔铜不均成因一边厚一边薄是什么原因?电镀不均匀(UNEVENPLATING)的原因有哪些(所使用的是脉冲电镀)?如何改善?电流大小跟电镀的厚度及走线宽度有关系吗?关系是如何呢?

　　答：不知您的电镀设备是使用单整流器还是双边控制设计，如果是单整流器控制结构，则电镀电流分布会直接受到接点电阻大幅影响。如果加上孔较深且药液流动均匀性不理想，则单边孔厚薄不均的问题就会产生。另外不知您讨论的电路板是全板电镀还是线路电镀，如果是线路电镀则只能说不均匀是必然，差异在于究竞全距能做到什么水平而已。脉冲电镀属于交流式电镀，对波形敏感性比较高，如果接点状况不理想，也有可能发生左右半边不均的问题。

　　双面模块绑定电路板

　　电镀均匀性分为大区域与小区域电镀不均，对大区域的不均匀，改善可能性较高，但对局部区域改善就比较困难。一般探讨电镀不均匀问题，主姜考量是以电力线的分布为主。所谓电力线对电镀而言，就是带电粒子形成的假想行进路线。影响这些假想路线分布的因素包括：阳极配置方式、阴阳极距离、电路板悬挂方式、yao液搅拌、电路板摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等。

　　这些因素对大区域而言，作适度调整都会有帮助，但对小区域尤其是线路电镀方面，因为铜面分布已经不规则，而阴极配置及设计却是固定的，因此电力线分布必然产生相互排斥分配不均现象。目前较有效的方式，多数都采用较低电流密度及恰当光泽系统来改善，其他的机械设计则请设备商适度调整应该也会有改善空间。

　　电流大小和电镀面积有关，我们称之为电流密度。电流分布愈均匀，电镀质量就愈好，而电流密度愈高达到相同镀铜厚度的时间就愈短。但是高电流密度时常伴随着电均匀度变差问题，要如何在产能与质量间取得平衡就是您必须思考的问题。一般而言，如果线路变细、铜面分布不均，那么理论上就代表可采用的电流密度愈低。