根据国际标准，PCB板通常有7层。但是，实际上生产的PCB板可能略有不同，有些制造商可能会省略某些层或增加某些层。以下是PCB板的常用层数：

　　基板层(Base Layer)：这是PCB板的第一层，通常采用铜合金焊盘和锡焊工艺制作。

　　绝缘层(绝缘层)：这是PCB板的第二层，通常采用氧化、环氧、酚醛等绝缘材料制作。

　　抗电磁干扰层(抗磁性层)：这是PCB板的第三层，通常采用导电材料制作，以消除电磁干扰。

　　透明导电层(透明导电层)：这是PCB板的第四层，通常采用透明导电材料制作，以提高信号传输速率和降低信号噪声。

　　接触层(Contact Layer)：这是PCB板的第五层，通常采用电镀或溅射工艺制作，以提供元件之间的接触点。

　　反射层(Reflective Layer)：这是PCB板的第六层，通常采用光学材料制作，以提高反射率和降低反射热量。

　　保护层(保护层)：这是PCB板的第七层，通常采用涂覆、喷涂或电镀等工艺制作，以保护PCB板免受外界环境的影响。

　　需要注意的是，不同的PCB板制造商可能会有不同的层数和制作工艺，因此实际生产的PCB板层数可能会略有不同。