1.PCB材料的选择

　　一般电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基材;用于高环境温度或柔性电路板，使用聚酰亚胺玻璃纤维基材;对于高频电路，需要聚四氟乙烯玻璃纤维基底;具有高散热要求的电子产品应使用金属基板。

　　选择PCB材料时应考虑的因素：

　　(1) 应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基板，且Tg应高于电路工作温度。

　　(2) 需要低的热膨胀系数(CTE)。由于X、Y和厚度方向上的热膨胀系数不一致，容易导致PCB变形，严重时会导致金属化孔断裂和组件损坏。

　　(3) 需要高耐热性。通常，PCB要求具有250℃/50S的耐热性。

　　(4) 需要良好的平整度。SMT的PCB翘曲要求小于0.0075mm/mm。

　　(5) 在电气性能方面，高频电路需要具有高介电常数和低介电损耗的材料。绝缘电阻、电压电阻和电弧电阻应符合产品要求。

　　2.电子元件的选择

　　部件的选择除了满足电气性能的要求外，还应满足部件表面组装的要求。组件的包装形式、尺寸和包装形式也应根据生产线的设备条件和产品的工艺流程进行选择。例如，有必要为高密度装配选择薄而小的零部件。