PCB多层板的总厚度和层数受到PCB板特性的限制。特殊电路板可提供的不同厚度的电路板是有限的，因此设计者必须在PCB设计过程中考虑电路板特性参数以及PCB加工技术的局限性。

　　层压是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、总压和冷压。在吻压阶段，树脂渗透到粘合表面并填充管线中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是快速冷却电路板，保持尺寸稳定。

　　层压过程中需要注意的事项：首先，在设计中，必须满足层压要求的内芯板，主要是厚度、外形尺寸、定位孔等，需要根据具体要求进行设计。通常，要求内芯板无开路、短路、氧化和残留薄膜。

　　其次，当层压多层板时，需要处理内芯板。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内部铜箔上形成黑色氧化膜，褐变处理是在内铜箔上形成有机膜。

　　最后，在层压时，我们需要注意三个问题：温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。