步骤1：获取PCB，首先在纸上记录所有组件的型号、参数和位置，尤其是二极管、三极管和IC槽口的方向。

　　步骤2：取出所有零件，从PAD孔中取出锡。用酒精清洁PCB，然后将其放入扫描仪，扫描仪将以稍高的像素进行扫描，以获得更清晰的图像。然后，用水网轻轻打磨顶部和底部，直到铜膜有光泽。

　　第三步：调整画布的对比度和色度，使有铜膜的部分与无铜膜部分形成强烈对比，然后将子图像变成黑白，以检查线条是否清晰。如果没有，请重复此步骤。如果未显示，请将图片保存为黑白文件顶部。bmp和bot.bmp格式。

　　步骤4:将两个BMP文件转换为PROTEL文件，并将两个图层转换为PROTEL文件。例如，PAD和VIA基本上通过两个层的位置重合，这表明前面的步骤做得很好。如果有任何偏差，重复第三步。因此，PCB复制是一项非常耐心的工作，因为一个小问题会影响复制的PCB的质量和匹配程度。

　　步骤5：将顶部BMP转换为顶部。PCB必须转换为SILK层，即黄色层，然后在TOP层上描线，并根据步骤2中的图纸放置设备。涂漆后删除丝绸层。重复此步骤，直到绘制完所有图层。

　　步骤6：在PROTEL中，调用top。PCB和机器人。PCB，并将它们组合成一个图形。

　　步骤7：使用激光打印机将顶层和底层打印成透明膜(1:1比例)，将膜放置在PCB上，并比较其是否正确。如果正确，则完成。