为期三天的慕尼黑华南电子展圆满落下帷幕，本次展会针对华南的行业发展趋势及战略布局，聚焦智能驾驶，智能制造，物联网，AR/VR，新能源，5G，人工智能，智能家居，智慧城市，3C电子，碳达峰碳中和，智慧医疗，第三代半导体，云计算，工业互联网等热门技术和应用，集结国内外优质展商为电子企业以及行业人士们打造了一个专业且丰富的交流平台。

此次展会，众阳电路率公司业务精英现场对话新老客户，在展会现场，我们认真接待每一位来到展位的客户，以饱满的热情回复客户的咨询，为客户答惑解疑。认真聆听新老客户对于产品的需求，根据客户的产品要求提出我们有效的建议和可实施的方案。

  众阳电路一直以来秉承客户至上的原则，不断的推陈出新，实现产品的升级和创新，满足客户对于交期，特殊结构等各种需求。众阳电路制造出了32层半导体测试板，26层软硬结合板，实现了14层任意互联。作为国内高端印制电路板行业最具有竞争力的企业之一，我们在创新的过程中，快速响应，精益求精，将精品呈现给客户。

   此次展会在大家的共同努力下，取得圆满成功，感谢新老客户莅临现场，期待下次再会！